神基控股股份有限公司

工程設計服務

Engineering Design Service

新產品的的誕生必須歷經概念發想，產品設計、工藝製造設計，到投入量產等階段。因此新品開發過程中，一些企業會將部分設計與製造委由外部廠商，例如模型打樣、電路板設計繪圖、產品原型設計，開模，試產，以及後端量產作業。若是委外的廠商眾多，產品開發人員必須投入較多的時間與不同類型的廠商溝通，且當電子設計與機構設計發生衝突時，有時候也無法將問題精準的傳達並且解決，而延誤產品上市時程。
神基為國際知名的電子產品與機構產品製造商，為業界極少數具備電機電子與機構專業雙重專業能力的廠商，廠內擁有專業的技術人才與先進的設備來滿足客戶的多元需求，服務項目包括電路板設計、電源產品設計、光學模組貼合、機構零組件的設計與製造，以及電子與機構的整合性產品服務。

產品原型與試產服務
可幫助產品開發人員預視及掌握最終成品的效果，為下一步地商業規劃做更好的佈署。神基產品造型中心提供業界最完善的產品樣品製造服務，提供產品概念階段的模型打樣(Mock up samples)與開發階段的模具原型(Prototype)之設計與製造，亦可因應客戶需求進行生產評估，做小量試產(pilot run)或者量產規劃，從中協助客戶完善產品設計及投產細節，讓產品順利上市贏得市場迴響。







 

• 精密加工設備：CNC加工機23台、放電加工機16台、線切割加工機8台、細孔加工機2台、高光澤鏡面加工機7台、銑床24台、懸臂鑽床2台、深孔加工機 2台、磨床25台、車床2台、以及鋸床2台。
• 量測設備：3D藍光掃描儀、三次元量測儀、電腦顯微儀、電腦高度儀、洛氏硬度計、硬度計-G&R、表面粗糙儀、以及各式刀具量測儀

機構件量產服務
神基綜合機構事業群為世界級機構零組件供應商，擁有服務國際大型客戶的豐富經驗，包含國內外知名品牌客戶及OEM／ODM代工大廠，產品應用範圍橫跨4C類別，包括：消費性電子產品（Consumer electronics）、電腦產品(Computer）、通訊產品（Communication）及汽車產品（Car）範疇，不管是大量生產還是小量多樣，均可以依據客戶不同的需求，製造全方位客製化的產品，提供客戶完整設計實力、快速製造能力與有效率的客戶服務。

服務範疇
塑膠射出機構件
複合材料機構件
硅／矽橡膠模壓成型機構件
金屬沖壓機構件
機構零組件組裝服務

業界首屈一指的MHCM製程領導廠商
神基為業界MHCM(Multi-medium Heat&Cool Molding) 多介質急冷急熱成型技術最純熟的領導廠商，該製程技術透過對模具模溫轉變的控制，提高塑料產品表面的光澤度，免除結合線問題，且相較傳統注塑成型更能完整地複製出模具的表面花紋。而對於塑料中含有玻璃纖維之產品，表面不會有浮纖之情形出現，有效提升塗裝品質。



高技術含量的專業機構廠
神基擁有一群資深且專業的研發團隊，持續針對新材質，新製程與表面處理技術進行創新與改善，訴求提供給客戶更時尚、更輕盈、更環保與更堅固耐用的機構產品。在塑膠成型技術方面，我們持續以MHCM製程技術為基礎，提供更多尖端的製程技術：

• 雙色雙料射出製程

雙重（雙色／雙料）射出成型是將兩種相異塑膠材料或兩種顏色之塑膠材料，在一次成型的過程中完成，除了可簡化製程程序之外，亦可提升產品的美觀。

• Insert Molding 嵌件成型

在模具內，裝入預先準備好要「嵌入的物件」（物件可以是螺母或金屬板等），嵌件後再注入塑膠，使熔融的塑膠與嵌件良好接著，增加工件的剛性。

• MuCell Injection 微細發泡注塑

MuCell（Microcellular）特點是指在超臨界狀態氣液體混合物經由注入塑膠的過程，將混合物注入模腔中，在模腔中由於高壓氣體在低壓處膨脹，可達到重量減輕；同時氣體在模腔中高低壓處生成不同大小的氣核，讓壓力均衡，也改善了塑膠件射出時，可能產生翹曲變形的問題。

• 表面處理技術

塑膠機構件：噴漆、咬花、印刷、雷雕、低揮發性有機化合物等外觀處理
金屬機構件：陽極處理、拉髮絲、噴砂、蝕刻、銑和雷雕等外觀處理

除了上述的塑膠成型製程技術，神基亦提供金屬沖壓製程。金屬沖壓製程是利用沖壓設備，將鋁板放置在模具內，使鋁板直接受力而成形的生產技術。鋁合金沖壓亦可與塑膠射出料結合，有效提升產品的結構強度，同時降低鋁合金製品後續組裝的成本。

純熟的複合材料機構件量產經驗
隨著消費者時尚精品及輕量的要求越來越高，除了金屬機殼以外，複合材料的崛起提供消費者一個全新的選擇。神基MHCM製程技術應用在複合材料，可成功改善產品成型的周期時間及成型後的收縮問題，射出之部件外觀亮眼，剛性及耐溫特性也更為理想。神基為業界最早導入複合材料機殼的廠商，在複合材料機殼的專案數量與量產經驗累積雄厚的實力。神基量產導入的複合材料包括：

• 非結晶塑膠材料：PC（聚碳酸酯）、PS（聚苯乙烯）、ABS（苯乙烯共聚物）、PVC（聚氯乙烯）等。
• 半結晶塑膠材料： PP（聚丙烯）、PE（聚乙稀）、PA（聚醯胺，俗稱尼龍）、PLA（聚乳酸）

目前神基為業界ultrabook玻纖機殼的主要供應商，高玻纖機殼採用MHCM射出成型技術，有效去除玻璃浮纖和結合線，使表面呈現高亮無痕之時尚外觀。相較於昂貴的金屬機殼，高玻纖材質在重量、薄度、剛性上都非常接近金屬，價格上亦較金屬更具競爭力，成為替代金屬的機殼解決方案之一。